加工规格多 稳定性高
用于半导体硅棒加工滚磨环节
产品特点
加工规格多
可满足6~8"/12"硅棒加工 加工长度：600/450mm。
设备功能全
硅棒晶向检测，滚圆，OF面，V-NOTCH槽可实现全自动磨削。
自动化程度高
单机可实现全自动化加工，可以实现自动上下料，自动对中自动检测，自动加工等功能。
配置高
控制系统为欧姆龙系统，整机配置自动润滑系统。
稳定性高
在光伏行业成熟的磨床结构基础上优化设计，专门用于半导体行业硅棒磨削。
机械结构设计合理
整体式一体焊接底座，夹具及输送机构位于设备上方，有利于设备防护及后期维护保养。
技术参数
| 加工棒料直径 | 6-8英寸/12英寸 |
| 加工棒料长度 | 600mm/450mm |
| 椭圆度 | ≤0.06mm |
| 圆锥度 | ≤0.06mm |
| 直径精度 | ±0.06mm |
| 表面粗糙度 | Ra≤1μm |
| OF宽度 | ±0.1mm |
| V-NOTCH深度 | 1.0~1.5mm |
| V-NOTCH角度 | 89°~93°（可定制） |
| 顶端R角形状 | R0.9~0.94mm（可定制） |
| 设备尺寸 | 4900x2810x2350mm |
| 设备总功率 | 30kW |
| 设备自重 | 10.5t |
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