发展历程


2023.12

2023.04

2023.02

2021.11

2021.10

2021.09

2021.01

2020.11

2020.07

2020.03

2019.11

2019.03

2019.03

2018.07

2017.11

2013.04

2012.09

2011.03

2010.08

2008.12

2007.09

  • 2023年

    12月1日,连城数控举行无锡基地二期投产暨光伏硅片整线智能一体化解决方案发布。

    2023.12
  • 2023年

    4月,连城数控大连基地三期项目举行开工仪式;

    2023.04
  • 2023年

    2月,连城数控无锡基地二期举行开工奠基仪式;

    2023.02
  • 2021年

    11月15日,连城数控成为北交所首批挂牌企业;

    2021.11
  • 2021年

    10月,连城数控首台碳化硅合成炉、长晶炉成功下线。大连二期工厂投入使用;

    2021.10
  • 2021年

    9月,连城凯克斯与中科院电工所联合成立院士工作站,进行集成电路级单晶炉超导磁场合作研发;

    2021.09
  • 2021年

    1月8日,连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地正式投产;

    2021.01
  • 2020年

    11月,连城凯克斯科技有限公司正式完成新基地搬迁;

    2020.11
  • 2020年

    7月27日,大连连城数控机器股份有限公司举行“精选层晋层暨股票公开发行仪式”,正式敲钟开市,成为东北地区首家登陆新三板精选层的企业;

    2020.07
  • 2020年

    3月,连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工奠基仪式;

    2020.03
  • 2019年

    11月,连城凯克斯科技有限公司落户无锡;

    2019.11
  • 2019年

    3月,公司主编的半导体及光伏行业国际标准SEMI PV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布;

    2019.03
  • 2019年

    3月,首条硅片工厂自动化生产线研制成功,公司具备了整体硅片工厂成套设备交付能力;

    2019.03
  • 2018年

    7月,全球首台24英寸半导体级单晶炉KX320研制成功并销售国外; 12月,配备超导磁场的新型12英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功;

    2018.07
  • 2017年

    11月,公司并购日本东京制钢株式会社线切事业部(TOKYO ROPE MFG.LTD),开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备;

    2017.11
  • 2013年

    4月,收购美国五百强公司斯必克(SPX)旗下的凯克斯(KAYEX)单晶炉事业部,获得凯克斯全部的知识产权、商标和18项技术专利;

    2013.04
  • 2012年

    9月,公司承办的中国电子材料行业协会半导体材料分会会议在大连成功召开; 10月,公司获得批准设立“辽宁省光伏与半导体切割设备工程实验室”;

    2012.09
  • 2011年

    3月,公司荣获“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术”金奖

    2011.03
  • 2010年

    8月,辽宁省政府批准公司设立“辽宁大连连城晶硅材料切割设备工程技术中心”

    2010.08
  • 2008年

    12月,公司研制出自主知识产权的多线切割机,填补了国内空白,实现了进口替代,大幅度降低光伏行业硅片制造成本

    2008.12
  • 2007年

    9月25日,公司成立;先后在五一广场、拉树房等地临时租房艰苦创业,下图为本厂区奠基仪式合影

    2007.09

大连连城数控机器股份有限公司


大连连城数控机器股份有限公司(简称“连城数控”) 2007年9月成立, 是一家集科研、生产、创投于一体的北交所上 市公司( 835368.BJ),下属控股公司14家,参股公司8家。公司旗下拥有5家高新技术企业,1个海外研发中心,2个省部级 研发中心,3个市级研发中心,1个院士工作站,1个校企联合研发中心;半导体及光伏行业国际标准起草单位。

公司拥有4名合作院士及-支以博士、行业专家为核心的技术研发与管理团队,累计获得国家专利300余项。

公司业务领域涉及半导体与太阳能光伏单晶硅生长及硅片切磨加工设备,太阳能光伏硅片、电池片清洗、制绒、刻蚀、 组件串焊、叠焊设备,半导体薄膜生长设备(ALD、 PECVD、 LPCVD等),蓝宝石、碳化硅等新型半导体材料晶体生长及切磨加工设备,以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收设备。同时公司具备提供工业4.0背景下太阳能光伏智能制造、智慧工厂的解决方案及软硬件交付能力。

连城数控在光伏与半导体装备技术领域进行全产业链布局,公司致力于成为全球领先的光伏与半导体集成服务商。

连科半导体是大连连城数控机器股份有限公司的全资子公司。2007年, 大连连城数控机器股份有限公司(连城数控835368)正式成立,系国家级高新技术企业、行业标准的起草单位。公司拥有“辽宁省晶硅材料工程技术研究中心”及“辽宁省大连市光伏与半导体硅材料切割设备工程实验室”。公司秉承“可靠、增值、科学”的企业理念,倡导“反应迅速、乐于沟通、信守承诺、追求结果”的工作作风,致力于成为全球领先的半导体集成服务商。2013年 ,成立美国连城晶体技术有限公司,并购美国500强公司斯必克(SPX)旗下拥有60年历史的凯克斯(KAYEX)单晶炉事业部获得凯克斯(KAYEX)全部知识产权、商标和18项技术专利。

2021年,中科院、同济大学产学研合作项目和连科半导体高端半导体装备研发制造基地在无锡正式投产,助力连城集团 在半导体装备与技术研发方面再.上新台阶。公司研发的300毫米半导体单晶炉处于世界领先水平,拥有18项技术专利,先后推出优化改进的新型8英寸、12英寸, 并研制出24英寸半导体级单晶炉。

连科半导体有限公司是-家宽禁带半导体领域的关键设备供应商,主要从事碳化硅晶体生长炉,碳化硅粉体合成炉蓝宝石炉及碳化硅同质外延设备等的研发,生产和销售。连科半导体以材料基础研究和创新方法解决行业需求,为行业提供全新的解决方案,推动行业的发展。

依托无锡国家半导体产业基地的政策及人才优势,同时在公司周边设立“院士工作站”,致力于半导体核心设备的研 发制造。