单刀头环线反切截断机 QDHA35100
产品特点
1、领先理念,通过伺服上料台对接工件,实现反切工序自动化
2、高效稳定,可选双线双伺服张力配置,实现样片一次性切割
3、算法更新,优化张力控制、进给工艺,提高成品质量
双刀头截断机 QDHZ35850
产品特点
1、独创模式,实现截断工序头尾、样片自动化
2、高速高效,一次切割完成全部工序,单产≥6GW
3、自动调心,结合多重辅助支撑,提高表面垂直度,降低崩边
双工位截断机 QDHS35850
产品特点
1、创新理念,单刀双工位,随切随下料,提高自动化周转率
2、前置检测,提高定长段比率,实现单产≥3GW
3、后端送料,配备高精度检测机构,定长误差≤0.2mm
四环线开方机 QHFA2395
产品特点
1、产能优先,可实现1GW/1台超高产能
2、配备回转交换工作台,辅助时间≤30s
3、四环线同时切割,配合张力控制算法,极差≤0.15mm
磨倒一体机 LT-GMS2510
产品特点
1、自动上料定心,智能定位工件,提高异常棒兼容性
2、自动检测余量,智能匹配切深,提高加工效率≤30s
3、自动检测刀耗,智能补给损耗,提高成品精度
4、自动五维可纠偏上料台,可满足最小单边0.1mm余量磨削
切片机 QP950
产品特点
1、水平&竖直轴距最小且均可调
2、最多19档可选,可调轴距范围310-410mm
3、全规格兼容半片、整片、矩形片
4、单机可满足前/中/后端自动化上下料
半片切片机 QP1200
产品特点
1、水平&竖直轴距最小且均可调
2、半片专机或定制全规格兼容最多19档可选,可调轴距范围310-410mm
3、最大可切割1200mm棒长
4、单机可满足前/中/后端自动化上下料
半棒开磨一体机 MB1000
产品特点
1、全自动一体设备,单工位剖方+双工位磨面+四工位磨棱,全面提高加工效率
2、上料长宽高全检测,开方定位准,环线+伺服张力模式,提高极差,降低硅损
3、采用粗精嵌套式电主轴,配合检测及补偿系统,保证成品尺寸精度
4、单机产能高,通过此方案兼容半棒加工,投资更低 产出更高
KX380PV
最大可兼容至40吋热场,满足更大投料量,更大规格晶棒的生长需求,预留多种可升级模块,技术升级性价比高。
KX380PV-MCZ
满足低氧拉晶需求,更高少子寿命,多配置选装提供更多机型选择空间。
KX420PV
最大可兼容至42吋热场,满足更大投料量,更大规格晶棒的生长需求,预留多种可升级模块,技术升级性价比高。
KX460PV
最大可兼容至42吋热场,满足更大投料量,更大规格晶棒的生长需求,预留多种可升级模块,技术升级性价比高。
湿法制绒设备
产品功能
1.去除切割损伤层和表面脏污
2.使用强碱腐蚀晶体硅表面形成规则金字塔状绒面,增加硅片对太阳光的吸收,降低反射率
3.增加硅片表面积,进而PN结面积也响应增加
湿法刻蚀设备
产品功能
去除背面PSG和抛光处理。
湿法制绒设备
产品功能
1.使用强碱腐蚀在硅片背面抛光形成近似镜面的绒面结构,提高硅片对长波的吸收
2.增加背钝化膜的膜厚均匀性
3.降低了背面的表面积,提升了少子寿命,降低背面复合速率
RCA槽式清洗设备
产品功能
1.去除PSG
2.去除多晶硅沉积的正面(LPCVD)PECVD绕镀层,去除表面剩余的BSG
湿法制绒设备
产品功能
1.去除切割损伤层和表面脏污
2.使用强碱腐蚀晶体硅表面形成规则金字塔状绒面,增加硅片对太阳光的吸收,降低反射率
3.增加硅片表面积,进而PN结面积也响应增加
制绒清洗设备
产品功能
硅片正面绒面产生,背面区域打开。
全自动硅料酸洗机
产品功能
具HF+HN03混合酸液腐蚀清洗和试剂(弱 酸) 浸泡清洗两种工艺清洗功能。
全自动插片清洗一体机
配备吸水板、花篮定位、慢提拉、烘干槽等专利技术,高效分片,降低碎片率。
采用日本基恩士总线通讯系统,绝对值总线伺服,可快速抓取处理生产数据,实现智能监控。
兼容各种规格的硅片尺寸,各尺寸切换时间不超过4小时。
全自动脱插片清洗一体机
整刀送料、不间断连续发片、插片的功能以提高产能;另外通过机构的改进,实现满篮换蓝时间的极小化,从而使整机的插片产能释放至最优。
硅片脱胶、插片一体化和自动化,减少周转环节;上料全自动化、一人多机节省人工。
通过统一自动控制实现脱胶和插片真正一体化。
微波水淬辊破自动线
设备构成
设备采取微波加热耦合冷水淬裂、达到连续生产、减少污染、降低硅损的目的。
经水淬破碎成的多晶硅原料,投炉便捷、晶块受热均匀,更容易熔化。
方棒微波加热自动线
设备说明
应用于硅棒粘胶工段
微波连续加热方式将硅棒快速加热至指定温度区间
效率高、安全性高