LQJD33250P

金刚线截断机


用于半导体硅棒加工截断环节

自动上料安全防护


用于半导体硅棒加工截断环节
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产品特点

 

自动上料安全防护

硅棒由桁架机械手自动上料,配置安全防护网和安全光栅。

龙门结构稳定切割

切割头采用龙门双立柱结构,结构稳定可靠,故障率低,切割效率高,精度高。

自动退料便捷搬运

截断后的硅棒自动退送至下料区,方便下料搬运,客户可以选配全自动下料装置。

无线手柄操作方便

上料输送台和切割头移动配置无线操作手柄,方便操作左右上下移动,方便更换环线和切割轮。

支持工单扫码和激光打码

选配工单扫码和激光打码功能。

可选自动取样机器人

选配机器人自动取样品装置。

 

 

技术参数

 
加工规格 8 英寸 / 12 英寸
加工长度 2500mm
样品厚度 ≥1.3mm
加工粗糙度 Ra<3 μ m
切割线速度 0.50/0.65mm
运行线速度 ≤0.2mm
设备尺寸 4500×3860×3600mm
设备总功率 9.5kW
设备总质量 9t

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