湿法刻蚀设备PERC工艺


去除扩散后硅片背面及边缘的PSG,防止PN结短路。背面抛光处理,提升钝化效果。

宽度可调 布局通透


去除扩散后硅片背面及边缘的PSG,防止PN结短路。背面抛光处理,提升钝化效果。
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产品特点

 

宽度可调

料台归正宽度可调,兼容更多规格的硅片,为后续硅片更大产能改造提供了预留窗口。

布局通透

设备布局前后通透,给设备使用者提供了最大的便捷性。

精准补液

补液系统采用PFA材质高精度计量。

稳定传动

传动系统高稳定性,有效降低了设备后续维护保养难度。

强力风机

搭配高功率高压鼓风机,动力强劲。

高效过滤

风机前后中配置高效空气过滤,洁净度有保证。

便捷保养

过滤器采用快拆结构,后期保养简单、便捷。

 

 

技术参数

 
功能 去除背面PSG和抛光处理
产能 去PSG 12道产能≥14500PCS/H(182)
去PSG 12道产能≥12500PCS/H(210)
槽式抛光≥14500PCS/h(6篮182);≥11500PCS/h(4篮182)
槽式抛光≥12000PCS/h(6篮210);≥9600PCS/h(4篮210)
碎片率≤0.01%,
 Uptime≥98%
速度:1-4.5m/min可调
优势 1.闭环运动控制系统,保证输送机构运动平稳性
2.抛光槽:上表面采用水膜保护及滚轮带液方式,完整的保护正面的同时,对背面作抛光处理
3.烘干槽:采用高压风机+高效过滤器的方式,链式去PSG+槽式碱抛设备,设备产能大,稳定性好
4.进口PLC控制,稳步提升设备的产能
5.慢提拉采用机械臂慢提方式,设备满足干湿分离,匹配高效电池发展趋势
6.可配套无金属化制程设备,提高设备洁净度
7.工艺槽采用经典的内外槽循环模式,能快速有效的将新添加药水以及添加剂充分搅拌均匀,槽内控温精度误差<±1℃

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