背抛清洗设备XBC工艺


局部抛光背接触区域,确保无缺陷接触,双通道传输独立处理正反面,避免交叉污染。

进口PLC控制 精准控温


局部抛光背接触区域,确保无缺陷接触,双通道传输独立处理正反面,避免交叉污染。
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产品特点

 

进口PLC控制

进口PLC控制,稳步提升设备的产能。

机械臂慢提

慢提拉采用机械臂慢提方式,设备满足干湿分离,匹配高效光伏电池发展趋势。

无金属制程

可配套无金属化制程设备,提高设备洁净度。

精准控温

工艺槽采用经典的内外槽的循环模式,能快速有效的将新添加药水以及添加剂充分搅拌均匀,槽内控温精度误差<±1℃。

 

 

技术参数

 
功能 硅片抛光处理
产能 ≥14500PCS/h (6 篮 182); ≥11500PCS/h (4 篮 182)
≥12000PCS/h (6 篮 210); ≥9600PCS/h (4 篮 210)
碎片率 ≤0.01%
Uptime ≥98%
优势 1.进口PLC控制,稳步提升设备的产能
2.慢提拉采用机械臂慢提方式,设备满足干湿分离,匹配高效电池发展趋势
3.可配套无金属化制程设备,提高设备洁净度
4.工艺槽采用经典的内外槽循环模式,能快速有效的将新添加药水以及添加剂充分搅拌均匀,槽内控温精度误差<±1℃

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