闭环控制全面保护

基于RCA标准流程去除有机物、金属及颗粒杂质。支持TopCon工艺的超薄氧化层预处理。

产品特点

闭环控制

闭环运动控制系统，保证输送机构运动平稳性。

全面保护

抛光槽：上表面采用水膜保护及辊轮带液方式，完整的保护正面的同时，对背面抛光。

高效烘干

烘干槽：采用高压风机+高效过滤器的方式。

进口PLC控制

进口PLC控制，稳步提升设备的产能。

机械臂慢提

采用机械臂慢提方式，设备满足干湿分离，匹配高效光伏电池发展趋势。

精准控温

工艺槽采用经典的内外槽的循环模式，能快速有效的将新添加药水以及添加剂充分搅拌均匀，槽内控温精度误差＜±1℃。

更高洁净度

引进半导体清洗工艺，保证硅片表面的洁净度。

功能	去除 PSG 去除多晶硅沉积的正面 (LPCVD) PECVD 绕镀层, 去除表面剩余的 BSG
产能	去PSG 12道产能≥14500PCS/h(182) 去PSG 12道产能≥12500PCS/h(210) 槽式RCA≥14500PCS/h(6篮182);≥11500PCS/h(4篮182) 槽式RCA≥12000PCS/h(6篮210);≥9600PCS/h(4篮210) 碎片率≤0.01%, Uptime≥98% 速度：1-4.5m/min可调
优势	1.闭环运动控制系统，保证输送机构运动平稳性 2.抛光槽：上表面采用水膜保护及滚轮带液方式，完整的保护正面的同时，对背面作抛光处理 3.烘干槽：采用高压风机+高效过滤器的方式，链式去BSG+槽式碱抛设备，设备产能大，稳定性好 4.进口PLC控制，稳步提升设备的产能 5.采用机械臂慢提方式，设备满足干湿分离，匹配高效电池发展趋势 6.工艺槽采用经典的内外槽循环模式，能快速有效的将新添加药水以及添加剂充分搅拌均匀，槽内控温精度误差<±1℃ 7.引进半导体清洗工艺, 保证硅片表面的洁净度