QP1200

半片切片机


用于切割太阳能单晶硅,硅片制造工序的切片环节

轴距可调 规格兼容


用于切割太阳能单晶硅,硅片制造工序的切片环节
+
  • 001(1745819987272).png

产品特点

 

轴距可调

水平&竖直轴距最小且均可调。

规格兼容

半片专机或定制全规格兼容最多19档可选,可调轴距范围310-410mm。

长棒切割

最大可切割1200mm棒长。

单机多功能

单机可满足前/中/后端自动化上下料。

 

 

技术参数

 
加工硅棒长度 1200mm x 1PCS
加工硅棒规格 182&210 半片(可定制 182&210 半片 ~230 整片全兼容专机)
线速度 45m/s(标配)
切割结构形式 三轴结构(6 轴 +3 辊 +3 高功率电机及驱动)
可调轴距 280/300mm 两档可调,第三轴轴距可调
主辊长度 1260mm
电气系统 汇川定制系统或西门子系统
砂浆箱容积 1000L 或根据客户需求定制
主轴箱润滑方式 油气润滑

下一页

相关产品