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半导体装备
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<strong>主要技术指标</strong><br> 加工棒料直径:6-8英寸/12英寸<br> 加工棒料长度:600mm/450mm<br> 椭圆度:≤0.06mm
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<strong>设备优势</strong><br> 1、硅棒由桁架机械手自动上料，配置安全防护网和安全光栅;<br> 2、切割头采用龙门双立柱结构，结构稳定可靠，故障率低，切割效率高，精度高;<br> 3、截断后的硅棒自动退送至下料区，方便下料搬运，客户可以选配全自动下料装置;
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<strong>设备优势</strong><br> 1、张力传感器量程为30N控制精度更高。<br> 2、辅助浆管专利技术，主、副流量单独可控;<br> 3、低惯量轻质一体过轮，为总成结构更换方便;
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<strong>设计优点</strong><br> 1、应用领域:轻掺、磁控;<br> 2、在出现拉晶断棱回熔以及硅料复投等非正常拉晶工艺时，都可从系统中选择相应的自动工序来运行;<br> 3、配置国际领先品牌磁场，中心场强可达4000GAUSS，磁场分布均匀，利于生长高品质半导体晶体。
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