产品与服务


公司业务领域涉及半导体与太阳能光伏单晶硅生长及硅片切磨加工设备,太阳能光伏硅片、电池片清洗、制绒、刻蚀、组件串焊、叠焊设备,半导体薄膜生长设备(ALD、 PECVD、 LPCVD等),蓝宝石、碳化硅等新型半导体材料晶体生长及切磨加工设备,以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收设备。同时公司具备提供工业4.0背景下太阳能光伏智能制造、智慧工厂的解决方案及软硬件交付能力。

单刀头环线反切截断机 QDHA35100
双刀头截断机 QDHZ35850
双工位截断机 QDHS35850
四环线开方机 QHFA2395
磨倒一体机 LT-GMS2510
切片机 QP950
半片切片机 QP1200
半棒开磨一体机 MB1000
KX380PV
KX380PV-MCZ
KX420PV
KX460PV
湿法制绒设备
湿法刻蚀设备
湿法制绒设备
RCA槽式清洗设备
湿法制绒设备
背抛清洗设备
制绒清洗设备
全自动脱胶机
全自动硅料酸洗机
全自动插片清洗一体机
全自动脱插片清洗一体机
微波水淬辊破自动线
方棒微波加热自动线
全自动数控滚磨机 LQGM2060/3060
金刚线截断机 LQJD33250P
半导体切片机 LQQP2060/3060
晶体生长炉 KX360MCZ
晶体生长炉 KX320-600

单刀头环线反切截断机 QDHA35100


产品特点
1、领先理念,通过伺服上料台对接工件,实现反切工序自动化
2、高效稳定,可选双线双伺服张力配置,实现样片一次性切割
3、算法更新,优化张力控制、进给工艺,提高成品质量

双刀头截断机 QDHZ35850


产品特点
1、独创模式,实现截断工序头尾、样片自动化
2、高速高效,一次切割完成全部工序,单产≥6GW
3、自动调心,结合多重辅助支撑,提高表面垂直度,降低崩边

双工位截断机 QDHS35850


产品特点
1、创新理念,单刀双工位,随切随下料,提高自动化周转率
2、前置检测,提高定长段比率,实现单产≥3GW
3、后端送料,配备高精度检测机构,定长误差≤0.2mm

四环线开方机 QHFA2395


产品特点
1、产能优先,可实现1GW/1台超高产能
2、配备回转交换工作台,辅助时间≤30s
3、四环线同时切割,配合张力控制算法,极差≤0.15mm

磨倒一体机 LT-GMS2510


产品特点
1、自动上料定心,智能定位工件,提高异常棒兼容性
2、自动检测余量,智能匹配切深,提高加工效率≤30s
3、自动检测刀耗,智能补给损耗,提高成品精度
4、自动五维可纠偏上料台,可满足最小单边0.1mm余量磨削

切片机 QP950


产品特点
1、水平&竖直轴距最小且均可调
2、最多19档可选,可调轴距范围310-410mm
3、全规格兼容半片、整片、矩形片
4、单机可满足前/中/后端自动化上下料

半片切片机 QP1200


产品特点
1、水平&竖直轴距最小且均可调
2、半片专机或定制全规格兼容最多19档可选,可调轴距范围310-410mm
3、最大可切割1200mm棒长
4、单机可满足前/中/后端自动化上下料

半棒开磨一体机 MB1000


产品特点
1、全自动一体设备,单工位剖方+双工位磨面+四工位磨棱,全面提高加工效率
2、上料长宽高全检测,开方定位准,环线+伺服张力模式,提高极差,降低硅损
3、采用粗精嵌套式电主轴,配合检测及补偿系统,保证成品尺寸精度
4、单机产能高,通过此方案兼容半棒加工,投资更低 产出更高

KX380PV


最大可兼容至40吋热场,满足更大投料量,更大规格晶棒的生长需求,预留多种可升级模块,技术升级性价比高。

KX380PV-MCZ


满足低氧拉晶需求,更高少子寿命,多配置选装提供更多机型选择空间。

KX420PV


最大可兼容至42吋热场,满足更大投料量,更大规格晶棒的生长需求,预留多种可升级模块,技术升级性价比高。

KX460PV


最大可兼容至42吋热场,满足更大投料量,更大规格晶棒的生长需求,预留多种可升级模块,技术升级性价比高。

湿法制绒设备


产品功能
1.去除切割损伤层和表面脏污
2.使用强碱腐蚀晶体硅表面形成规则金字塔状绒面,增加硅片对太阳光的吸收,降低反射率
3.增加硅片表面积,进而PN结面积也响应增加

湿法刻蚀设备


产品功能
去除背面PSG和抛光处理。

湿法制绒设备


产品功能
1.使用强碱腐蚀在硅片背面抛光形成近似镜面的绒面结构,提高硅片对长波的吸收
2.增加背钝化膜的膜厚均匀性
3.降低了背面的表面积,提升了少子寿命,降低背面复合速率

RCA槽式清洗设备


产品功能
1.去除PSG
2.去除多晶硅沉积的正面(LPCVD)PECVD绕镀层,去除表面剩余的BSG

湿法制绒设备


产品功能
1.去除切割损伤层和表面脏污
2.使用强碱腐蚀晶体硅表面形成规则金字塔状绒面,增加硅片对太阳光的吸收,降低反射率
3.增加硅片表面积,进而PN结面积也响应增加

背抛清洗设备


产品功能
硅片抛光处理。

制绒清洗设备


产品功能
硅片正面绒面产生,背面区域打开。

全自动脱胶机


产品功能
对切片后的硅片进行脱胶

全自动硅料酸洗机


产品功能
具HF+HN03混合酸液腐蚀清洗和试剂(弱 酸) 浸泡清洗两种工艺清洗功能。

全自动插片清洗一体机


配备吸水板、花篮定位、慢提拉、烘干槽等专利技术,高效分片,降低碎片率。
采用日本基恩士总线通讯系统,绝对值总线伺服,可快速抓取处理生产数据,实现智能监控。
兼容各种规格的硅片尺寸,各尺寸切换时间不超过4小时。

全自动脱插片清洗一体机


整刀送料、不间断连续发片、插片的功能以提高产能;另外通过机构的改进,实现满篮换蓝时间的极小化,从而使整机的插片产能释放至最优。
硅片脱胶、插片一体化和自动化,减少周转环节;上料全自动化、一人多机节省人工。
通过统一自动控制实现脱胶和插片真正一体化。

微波水淬辊破自动线


设备构成
设备采取微波加热耦合冷水淬裂、达到连续生产、减少污染、降低硅损的目的。
经水淬破碎成的多晶硅原料,投炉便捷、晶块受热均匀,更容易熔化。

方棒微波加热自动线


设备说明
应用于硅棒粘胶工段
微波连续加热方式将硅棒快速加热至指定温度区间
效率高、安全性高

全自动数控滚磨机 LQGM2060/3060


主要技术指标
加工棒料直径:6-8英寸/12英寸
加工棒料长度:600mm/450mm
椭圆度:≤0.06mm

金刚线截断机 LQJD33250P


设备优势
1、硅棒由桁架机械手自动上料,配置安全防护网和安全光栅;
2、切割头采用龙门双立柱结构,结构稳定可靠,故障率低,切割效率高,精度高;
3、截断后的硅棒自动退送至下料区,方便下料搬运,客户可以选配全自动下料装置;

半导体切片机 LQQP2060/3060


设备优势
1、张力传感器量程为30N控制精度更高。
2、辅助浆管专利技术,主、副流量单独可控;
3、低惯量轻质一体过轮,为总成结构更换方便;

晶体生长炉 KX360MCZ


设计优点
1、应用领域:轻掺、磁控;
2、在出现拉晶断棱回熔以及硅料复投等非正常拉晶工艺时,都可从系统中选择相应的自动工序来运行;
3、配置国际领先品牌磁场,中心场强可达4000GAUSS,磁场分布均匀,利于生长高品质半导体晶体。

晶体生长炉 KX320-600


设计优点
1、世界首台拉制24英寸晶体单晶炉;
2、喉口直径650mm,最大可拉制600mm单晶硅棒;
3、可预留磁场升降机构安装空间。

连续加料直拉单晶炉 CCz


主要技术指标
1、整机尺寸:(LWH)2000X2300X10800m;
2、主腔室内径1400mm,副炉室内径350mm;兼容24~34英寸RCz和32~34英寸CCz热场,可拉制10英寸以下直径的晶体;
3、加热方式:电阻加热,DC电源Pmax=150:50Kw,频率50Hz;

数控滚磨机 LQ003PF


主要技术指标
1、加工晶棒直径:4~8英寸
2、加工晶棒长度:≤400mm
3、椭圆度:≤0.05mm

数控平面磨床 LQ016/LQ018


设备优势
主要部件均采用知名品牌,稳定性高,耐用性强。
采用精度P3级滚珠丝杆传动,精度高。
铸件采用高等级灰口铸铁,具有更好的抗弯及抗扭应力。
可选配三级过滤水箱或纸带式过滤器,保持切削液清洁,提高加工性能及刀具寿命,减少环境污染。
硬轨全人工刮研,导轨贴合面采用贴塑处理,降低阻尼系数,提高机床精度。
可选配常规、密集型以及一体式电磁吸盘,通用性强。

碳化硅感应生长炉


设计优点
1、满足6吋/8吋晶体生长;
2、一键智能启动,减少人工干预,利于规模化生产;
3、PVT-MF-50型碳化硅感应式长晶炉适用于生长高质量六吋碳化硅单晶、高纯度碳化硅原料合成、晶体退火等领域。

碳化硅电阻式长晶炉


设计优点
1、结构紧凑,可采用并排布局,提高厂房利用率;
2、满足6-8寸半绝缘/导电晶体生长需求;
3、PVT-RS-40型碳化硅电阻式长晶炉适用于生长高质量6-8吋碳化硅单晶、高纯度碳化硅原料合成、晶体退火等领域。

碳化硅管式合成炉


设计优点
1、填补了市场上专门用于合成原料的设备,提高原料合成效率;
2、一键智能启动,减少人工干预,利于规模化生产;
3、紧凑立体化的整机设计,方便布局,提高厂房利用率。

碳化硅金刚线截断机 LQJD3010


设计优点
1、设备可以使用30m/s的高线速度稳定切割,切割效率高,产出比高;
2、设备可以自行选择旋转、线摇摆和料摇摆加工方式,更好的实现工艺的多种需求;
3、设备的加工精度高,截断样片的TTV均值30μm以内,远超同行业水平;
4、设备可以稳定使用0.18mm金刚线,张力控制精准,细线化在料损上控制非常优秀;
5、设备使用汇川最高级别的IS810系列控制器,配置高精度伺服电机13个;
6、收放线系统排布在设备左右两侧,有效降低振动产生的影响,大幅度提升加工精度;

退火炉 VAF600


设计优点
1、设备结构紧凑;
2、采用环状加热结构,炉体温度均匀性好;
3、自动调节温度;
4、精确真空控制;
5、产品兼容范围大,根据产品尺寸更换载具就可轻易实现换型。

金刚线开方机 LQKF2375


设备优势
1、回转工作台上布置2个晶托装置,通过转台回转,实现加工工位与上下料工位分开;
2、切割头主体支架采用高刚性结构,配置2个主电机驱动,大大提高了加工的稳定性;
3、立柱滑台采用伺服驱动,实现上下运动,导轮支架刚性良好,牢固可靠,降低断线风险;

金刚线切片机 LQQP1570/2038


设备优势
1、机床底座及主轴箱支座、垂直进给立柱、进给滑台均为一体铸造结构,适合高精度、高线速加工;
2、设备收放线电机和主轴电机均为西门子品牌,保证设备长时间运行温度稳定,满足加工精度要求;
3、夹具采用可摆动机构,保证加工时工件进行摆动式切削,切削受力均匀;
4、采用西门子运动控制系统及原厂电机,设备断线率极低;
5、加工表面TTV、Warp、Bow、表面线痕、崩边、加切及断线等指标控制优良。

泡生法晶体生长炉


设备优势
1、生长周期较短,能耗较低,取材率明显提高;
2、装料重量125±25kg;
3、可选配热场及生长工艺。

数控平面磨床 LQ016/LQ018


设备优势
主要部件均采用知名品牌,稳定性高,耐用性强。
采用精度P3级滚珠丝杆传动,精度高。
铸件采用高等级灰口铸铁,具有更好的抗弯及抗扭应力。
可选配三级过滤水箱或纸带式过滤器,保持切削液清洁,提高加工性能及刀具寿命,减少环境污染。
硬轨全人工刮研,导轨贴合面采用贴塑处理,降低阻尼系数,提高机床精度。
可选配常规、密集型以及一体式电磁吸盘,通用性强。

CCZ侧方加料装备


KX460PV


单刀头环线反切截断机 QDHA35100


QP950


全自动脱胶机


全自动插片清洗一体机


单刀头环线反切截断机 QDHA35100
双刀头截断机 QDHZ35850
双工位截断机 QDHS35850
四环线开方机 QHFA2395
磨倒一体机 LT-GMS2510
切片机 QP950
半片切片机 QP1200
半棒开磨一体机 MB1000
KX380PV
KX380PV-MCZ
KX420PV
KX460PV
湿法制绒设备
湿法刻蚀设备
湿法制绒设备
RCA槽式清洗设备
湿法制绒设备
背抛清洗设备
制绒清洗设备
全自动脱胶机
全自动硅料酸洗机
全自动插片清洗一体机
全自动脱插片清洗一体机
微波水淬辊破自动线
方棒微波加热自动线
全自动数控滚磨机 LQGM2060/3060
金刚线截断机 LQJD33250P
半导体切片机 LQQP2060/3060
晶体生长炉 KX360MCZ
晶体生长炉 KX320-600