产品与服务


公司业务领域涉及半导体与太阳能光伏单晶硅生长及硅片切磨加工设备,太阳能光伏硅片、电池片清洗、制绒、刻蚀、组件串焊、叠焊设备,半导体薄膜生长设备(ALD、 PECVD、 LPCVD等),蓝宝石、碳化硅等新型半导体材料晶体生长及切磨加工设备,以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收设备。同时公司具备提供工业4.0背景下太阳能光伏智能制造、智慧工厂的解决方案及软硬件交付能力。

单刀头环线反切截断机 QDHA35100
双刀头截断机 QDHZ35850
双工位截断机 QDHS35850
四环线开方机 QHFA2395
磨倒一体机 LT-GMS2510
切片机 QP950
半片切片机 QP1200
半棒开磨一体机 MB1000

单刀头环线反切截断机 QDHA35100


产品特点
1、领先理念,通过伺服上料台对接工件,实现反切工序自动化
2、高效稳定,可选双线双伺服张力配置,实现样片一次性切割
3、算法更新,优化张力控制、进给工艺,提高成品质量

双刀头截断机 QDHZ35850


产品特点
1、独创模式,实现截断工序头尾、样片自动化
2、高速高效,一次切割完成全部工序,单产≥6GW
3、自动调心,结合多重辅助支撑,提高表面垂直度,降低崩边

双工位截断机 QDHS35850


产品特点
1、创新理念,单刀双工位,随切随下料,提高自动化周转率
2、前置检测,提高定长段比率,实现单产≥3GW
3、后端送料,配备高精度检测机构,定长误差≤0.2mm

四环线开方机 QHFA2395


产品特点
1、产能优先,可实现1GW/1台超高产能
2、配备回转交换工作台,辅助时间≤30s
3、四环线同时切割,配合张力控制算法,极差≤0.15mm

磨倒一体机 LT-GMS2510


产品特点
1、自动上料定心,智能定位工件,提高异常棒兼容性
2、自动检测余量,智能匹配切深,提高加工效率≤30s
3、自动检测刀耗,智能补给损耗,提高成品精度
4、自动五维可纠偏上料台,可满足最小单边0.1mm余量磨削

切片机 QP950


产品特点
1、水平&竖直轴距最小且均可调
2、最多19档可选,可调轴距范围310-410mm
3、全规格兼容半片、整片、矩形片
4、单机可满足前/中/后端自动化上下料

半片切片机 QP1200


产品特点
1、水平&竖直轴距最小且均可调
2、半片专机或定制全规格兼容最多19档可选,可调轴距范围310-410mm
3、最大可切割1200mm棒长
4、单机可满足前/中/后端自动化上下料

半棒开磨一体机 MB1000


产品特点
1、全自动一体设备,单工位剖方+双工位磨面+四工位磨棱,全面提高加工效率
2、上料长宽高全检测,开方定位准,环线+伺服张力模式,提高极差,降低硅损
3、采用粗精嵌套式电主轴,配合检测及补偿系统,保证成品尺寸精度
4、单机产能高,通过此方案兼容半棒加工,投资更低 产出更高
单刀头环线反切截断机 QDHA35100
双刀头截断机 QDHZ35850
双工位截断机 QDHS35850
四环线开方机 QHFA2395
磨倒一体机 LT-GMS2510
切片机 QP950
半片切片机 QP1200
半棒开磨一体机 MB1000